陆资参股IC设计 台湾政策恐转弯

经济部长邓振中12日首度表示，大陆紫光集团计画参股我力成、矽品与南茂三家封装测试厂，将与政策研议陆资参股我IC设计业一同思考，“这两件事（参股封测与IC设计）虽是独立事件，但都涉及陆资来台机制，不免要并案思考。” 

据PCB快速打样厂家了解，经济部近期启动评估陆资参股IC设计业，待评估完成，将邀集业界与专家召开公听会。经长昨晚抛出参股IC设计要与三投资案并案思考后，令外界猜测，政府原先持有条件开放IC设计业想法，恐放缓步伐，甚至转向。 

邓振中指出，三投资案（指力成、矽品与南茂）与陆资参股IC设计业检讨，照理说是两回事，但这些案子备受社会高度关注，不免会相互影响，经济部会并同考虑，不过，“并同考虑并非意味‘方向’一定转变，只是经济部还需要一点时间来厘清。” 

据PCB快速打样厂家了解，依现行陆资来台办法，在半导体产业中，除IC设计外，其余包括晶圆制造与封装测试，均准陆资有条件参股。一位经济部官员认为，三案虽是逐案审查，但前案会影响后案；若再加上要并同IC设计产业一起思考，“三投资案加一政策，要全部开放的机会，已微乎其微。” 

经济部工业局长吴明机昨天陪同行政院长毛治国出席空总创新创业活动时，被媒体问及对紫光参股我三封测厂一案时也表态，“不是说政策开放，有申请案就一定会准。” 

吴明机说，目前政府尚未收到三申请案，未来收件后，会逐案看每一案的产业合作策略与控制力结构。此外，矽品、力成与南茂三家业者，加总的全球市占率是17%，一旦都准，紫光将成为前一、二大股东，这对产业版图会有很大影响。 

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